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NECRO如何提升芯片制造成功率

NECRO如何提升芯片制造成功率

工业实时操作系统NECRO将会在芯片制造近5000道工序当中,对传感器、机床、PLC等各种设备进行数据存储、比对、分析与处理。以硅晶棒制作成晶圆片流程为例,厚度大小, 直接影响其品质情况,收集的数据将会与之前数据库当中正常数据进行对比。一旦数据出现异常的话,提前进行预判并且纠正。

在制作过程中,环境要保证绝对的洁净,哪怕是空气也要特殊过滤网几分钟净化一次,确保不会因为赃物而影响芯片。但总有意外,一旦发生,从5000道工序中找到问题,普通方式显然不切实际,就算勉强一步一步找到, 所花费的时间人力也可想而知,而利用NECRO解决方案,也许只要几秒钟通过数据就能发现哪个环节出现问题,从而解决。